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2019年10月16日 00:37:39来源:234彩票下载编辑:三分快三下载

云游戏跨屏的特性以及5G的到来,必将深刻改变手机游戏的分发生态,为全球游戏市场带来新的增长点。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

此次联想的合作伙伴海马云,是全球领先的专注于ARM架构的垂直云计算服务商。依靠自主研发的全栈云游戏服务能力,海马云为联想提供高性能、一站式的安卓云游戏服务。在此之前,海马云已经为中国移动咪咕以及众多平台提供了安卓云游戏服务。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

联想海马云达成三年战略合作 云手游为用户提供多元化服务

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

要为联想数以亿计的PC用户提供多元化的服务,就必须持续寻求新的突破口。目前国内游戏市场中,手游产品占比高达77.5%,头部精品大作的画面已经不逊于主机和PC游戏,且近年来独立游戏发展迅猛,手游体验得到了快速提升。基于安卓云游戏能力,能够快速为PC平台引入海量精品游戏大作,并且云游戏的特性几乎不会为用户增加额外的计算和存储负担。可以预见,联想和海马云的此次合作将为联想的巨量PC保有用户带来更丰富的内容,打造差异化的娱乐体验,进一步树立联想在手机游戏领域的分发地位。

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